E-papers
إن الأعداد الإلكترونية هي نسخات رقمية عن أعداد مجلة DTI المطبوعة. يستطيع القراء أن يتصفحوا الأعداد الإلكترونية وأن يحمّلوا الصفحات ويطبعوها لقراءتها من دون الحاجة إلى الاتصال بالانترنت. ومن أجل نشر المعرفة إلى عدد أكبر من القراء حول العالم، يمكن قراءة معظم الأعداد الإلكترونية مجانًا.
![implants Poland No. 2, 2018 implants Poland No. 2, 2018](https://i.tribune-group.com/0001/88bf1c37/resize-crop(w=290;h=400):sharpen(level=0):output(format=jpeg)/up/dt/e-papers/208509/1.jpg)
احدث اصدار
implants Poland No. 2, 2018
Cover / Spis treści / Editorial / Uzupełnienie pojedynczych braków zębowych w odcinku przednim szczęki i żuchwy w oparciu o wszczepy igłowe uformowane w tripody – przypadki własne / Skojarzone zachowawcze i chirurgiczne leczenie rozległej torbieli zapalnej w żuchwie – opis przypadku / Zastosowanie szablonów chirurgicznych do redukcji wyrostka zębodołowego i implantacji – opis przypadku / Profilaktyka martwicy kości u pacjentów leczonych bisfosfonianami / Computer-assisted implant rehabilitation of tumour patients / Idee w implantologii / Innowacyjna metoda podnoszenia dna zatoki szczękowej (Sinus Lift) / Meet The Master 3 i 1. Global MOI Alumni Congress / Prof. Stephen CHU głównym wykładowcą 14. Sympozjum CEIA / O wydawcy /
-
Cover
01 - 01 -
Spis treści
03 - 03 -
Editorial
04 - 04 -
Uzupełnienie pojedynczych braków zębowych w odcinku przednim szczęki i żuchwy w oparciu o wszczepy igłowe uformowane w tripody – przypadki własne
06 - 13 -
Skojarzone zachowawcze i chirurgiczne leczenie rozległej torbieli zapalnej w żuchwie – opis przypadku
14 - 17 -
Zastosowanie szablonów chirurgicznych do redukcji wyrostka zębodołowego i implantacji – opis przypadku
18 - 25 -
Profilaktyka martwicy kości u pacjentów leczonych bisfosfonianami
26 - 31 -
Computer-assisted implant rehabilitation of tumour patients
32 - 38 -
Idee w implantologii
40 - 42 -
Innowacyjna metoda podnoszenia dna zatoki szczękowej (Sinus Lift)
43 - 43 -
Meet The Master 3 i 1. Global MOI Alumni Congress
44 - 45 -
Prof. Stephen CHU głównym wykładowcą 14. Sympozjum CEIA
48 - 48 -
O wydawcy
50 - 50